Anodo di titanio per la placcatura in oro del circuito

Elettrolita: sistema acido/ossido, agente lucido e altri additivi
PH:4-5
Densità attuale: {{0}}.1-1.0ASD
Tipo di anodo: anodo di titanio rivestito di ossido di metallo prezioso misto (iridio).
Coating thickness: plating platinum titanium anode, platinum thickness can be in 1um-10um, also can be >10um
Servizi: Produzione di nuovi anodi e rivestimento/sostituzione di vecchi anodi

Anodo di titanio per la placcatura in oro del circuito

Nel processo di produzione di PCB, le tecnologie di metallizzazione dei fori e di placcatura vengono spesso impiegate per risolvere i principali problemi di connessione o conduzione tra strati. Durante il processo di placcatura in rame acido sui PCB vengono utilizzati speciali additivi organici per fornire un rame uniforme a grana fine. distribuzione sulla scheda e, idealmente, capacità di riempimento. In questa procedura, il mantenimento dell'omogeneità della distribuzione della corrente e la regolazione del consumo di additivi appropriato ed efficiente sono aiutati dal design del rivestimento dell'anodo di titanio insolubile.

Parametri di introduzione

Elettroliti	Sistemi acido/ossido, agenti lucidanti e altri additivi Au:4-10g/l CN: Bassa concentrazione PH:4-5
Temperatura	40 gradi -60 gradi
Densità corrente	{{0}}.1-1.0 ASD; media 0,2 ASD
Tipo di anodo	Anodi di titanio rivestiti con ossido di metalli preziosi misti (iridio). Plating platinum titanium anode,platinum thickness can be 1um-10um,also can be >10um
Caratteristiche	Adatto per il processo di placcatura dei circuiti stampati Anodo di placcatura in platino per rivestimento composito di platino/ossido di metalli preziosi I clienti possono scegliere e personalizzare anodi di platino titanio/anodi rivestiti con ossido di metalli preziosi misti (iridio) in base alle loro esigenze
Prodotti e servizi	Produzione di nuovi anodi e rivestimento/sostituzione di vecchi anodi

caratteristiche del prodotto

1. Spessore della placcatura controllabile:

L'anodo di titanio per la placcatura in oro del circuito può controllare lo spessore della placcatura nell'intervallo da diversi micron a decine di micron regolando i componenti dell'elettrolita, la densità di corrente e altri parametri per soddisfare le esigenze di diversi prodotti.

2.Buona uniformità di placcatura:

La reazione dell'elettrodo della placcatura in oro del pannello elettrolitico dell'anodo di titanio è uniforme, il che può garantire l'uniformità della placcatura sull'intera superficie del circuito ed evitare problemi come segni d'acqua che influiscono sulla bellezza e sulle prestazioni.

3. Elevata resistenza alla corrosione:

La composizione dello strato placcato oro è principalmente oro metallico (Au) e una piccola quantità di altri metalli, che è chimicamente inerte e può migliorare la resistenza alla corrosione e all'ossidazione del circuito, prolungandone la durata.

4.Buona conduttività elettrica:

Poiché l'oro metallico ha una buona conduttività elettrica, la placcatura in oro dell'anodo di titanio può migliorare la conduttività elettrica della scheda, ridurre la resistenza e il consumo di energia, migliorare l'efficienza della scheda.

Scenario applicativo

Placcatura in rame CC VCP PCB

- Ramatura cieca e passante

- La placcatura di riempimento crea fori ciechi e passanti
Placcatura in rame RPP PCB

- Placcatura riempitiva - Placcatura a impulsi orizzontali

- Rapporto d'aspetto elevato tramite placcatura con fori utilizzando la placcatura a impulsi verticale
Placcatura in oro PCB
Placcatura di semiconduttori
- Placcatura RTR
- Placcatura del telaio in piombo