Introduzione alla produzione
Nel processo di placcatura in rame CC continua verticale, l'anodo deve soddisfare sia i requisiti di durata utile sia ridurre al minimo il consumo di additivi organici per ridurre il costo del consumo dell'agente. Sebbene i tradizionali anodi di titanio a base di iridio- possano soddisfare i requisiti di durata utile, consumano una grande quantità di agente brillantante. Pertanto, Zhongrui Guoneng (Dongguan) Co., Ltd. ha migliorato il processo e la formula dei tradizionali anodi di titanio a base di iridio-, creando un anodo di titanio specializzato per placcatura in rame verticale PCB con un tasso di consumo ridotto di additivi organici, pur rispettando i requisiti di durata.
Parametri tipici del processo elettrolitico
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Elettrolita |
H2COSÌ4:50-100 g/l, Cu: 60-120 g/l, CI: 40-55 ppm |
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Densità di corrente |
100-500A/m2 |
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Temperatura |
0-35 gradi |
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Requisito di durata utile |
Tipo di anodo - Anodo speciale di titanio a base di iridio-, più di 1 anno |
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Vantaggi |
Placcatura uniforme, lunga durata,-risparmio energetico, elevata densità di corrente |
Vantaggi rispetto agli anodi placcati convenzionali
1. Bassa tensione del serbatoio, piccolo consumo energetico
2. Basso tasso di perdita dell'elettrodo, dimensioni stabili
3.Buona resistenza alla corrosione dell'elettrodo, non-solubilità e assenza di contaminazione del liquido del bagno, garantendo prestazioni di rivestimento più affidabili.
4.L'anodo di titanio utilizza nuovi materiali e strutture, riducendone significativamente il peso, facilitando il funzionamento quotidiano.
5. Lunga durata e la base può essere riutilizzata, risparmiando sui costi.
6. Il sovrapotenziale di evoluzione dell'ossigeno è di circa 0,5 V inferiore a quello degli anodi insolubili in lega di piombo, riducendo la tensione del serbatoio e il consumo di energia.
Test di prestazioni e durata elettrochimica (standard di riferimento HG/T2471-2007 Q/CLTN-2012)
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Nome |
Iridio-Tantalio su base di titanio |
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Inferiore o uguale a 10 mg |
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Tasso di polarizzazione |
<40 % |
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Potenziale di evoluzione dell'ossigeno |
<1.23 V |
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Condizione di prova |
1 mol/LH2COSÌ4 |
Applicazione
Può essere utilizzato per circuiti stampati (PCB), laminati rivestiti in rame- (CCL), ecc. ed è ampiamente utilizzato nei settori emergenti della placcatura in rame orizzontale e verticale in settori quali elettrodomestici, comunicazioni e settore 3C.
Domande frequenti
Quali sono i principali vantaggi della ramatura continua verticale in corrente continua durante il processo di galvanica?
Innanzitutto, questo metodo utilizza un'alimentazione a corrente continua, rendendo la corrente più uniforme, consentendo uno spessore di placcatura più consistente. In secondo luogo, il funzionamento continuo in verticale rende l’intero processo di galvanica più automatizzato e continuo, migliorando l’efficienza produttiva. Inoltre, grazie al movimento verticale della soluzione galvanica, si ottiene un migliore contatto con la superficie del pezzo, con conseguente rivestimento più uniforme e denso, che migliora la qualità del prodotto e la resistenza alla corrosione. Questi vantaggi rendono la ramatura continua verticale in corrente continua una tecnologia avanzata nel settore della galvanica.
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